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GPU 基準測試 · 高負載 · 82 款實測

極客灣 3DMark WLE 手機 GPU 天梯圖

82 款行動晶片 3DMark Wild Life Extreme 跑分天梯。高強度跨平台圖形負載,用來壓出 GPU 的峰值上限,單位為分。蘋果 M4 (4+6) 以 9,133 分位居第一,前十名中最低分是蘋果 A18 Pro 5,148 分,出現最多的品牌是蘋果。

更新於 2026-11-09訪問源數據頁面 ↗
NO.19,133蘋果 M4 (4+6)
篩選品牌
共收錄 82 款目前顯示 20 條
#晶片 / 品牌
01M4 (4+6)蘋果9,133
02M4 (3+6)蘋果9,105
03天璣 9400聯發科7,130
04驍龍 8 Elite高通6,949
05M2 (iPad Pro)蘋果6,932
06玄戒 O1小米6,604
07天璣 9300聯發科5,822
08驍龍 8 Gen5高通5,683
09驍龍 8 Gen3高通5,170
10A18 Pro蘋果5,148
11M1 (iPad Air)蘋果5,123
12A18蘋果4,588
13Exynos 2400三星4,384
14A17 Pro蘋果4,345
15天璣 8400-MAX聯發科4,128
168 Gen2領先版 (紅魔)高通3,926
17天璣 9200+聯發科3,900
18驍龍 8 Gen2高通3,782
19天璣 9200聯發科3,776
20A12Z蘋果3,544
21A16蘋果3,383
22驍龍 8s Gen3高通3,251
23天璣 8300Ultra聯發科3,230
24A12X蘋果3,140
25驍龍 7+ Gen3高通3,091
26A15 (5GPU)蘋果3,056
27驍龍 8+ Gen1高通2,815
28驍龍 8 Gen1高通2,613
29Tensor G4谷歌2,576
30A15 (4GPU)蘋果2,560
31Tensor G3谷歌2,455
32A14 (iPad)蘋果2,396
33天璣 9000聯發科2,360
34Exynos 2200三星2,134
35A14蘋果2,131
36Tensor谷歌2,088
37驍龍 7+ Gen2高通1,977
38麒麟 9000華為1,911
39麒麟 9020華為1,894
40A13蘋果1,884
41Exynos 2100三星1,770
42天璣 8100聯發科1,587
43麒麟 9010華為1,578
44驍龍 888高通1,554
45麒麟 9000S華為1,539
46天璣 8200聯發科1,505
47微軟 SQ1高通1,465
48A12 (iPad)蘋果1,414
49天璣 1200 (8050)聯發科1,325
50驍龍 870高通1,248
51迅鯤 1300T聯發科1,228
52麒麟 9000SL華為1,212
53麒麟 9000WL華為1,208
54A10X蘋果1,135
55驍龍 865高通1,124
56麒麟 8000華為1,025
57驍龍 855高通887
58驍龍 780G高通842
59驍龍 7 Gen1高通829
60麒麟 9000WM華為812
61驍龍 782G高通806
62驍龍 7s Gen2高通798
63天璣 820聯發科741
64驍龍 778G高通692
65天璣 1080聯發科636
66天璣 920聯發科635
67驍龍 6 Gen1高通613
68展銳 T820紫光574
69展銳 T770紫光516
70驍龍 845高通511
71天璣 800U聯發科483
72展銳 T760紫光448
73天璣 810 (6080)聯發科369
74驍龍 695高通361
75曦力 G99聯發科347
76天璣 700 (6020)聯發科328
77驍龍 4 Gen1高通311
78展銳 T765紫光307
79曦力 G85聯發科183
80驍龍 4 Gen2高通157
81驍龍 680高通122
82驍龍 662高通108

數據整理自 SOCPK,僅供參考;數值經整理展示可能存在微小捨入差異,最新完整數據以原站為準。

3DMark WLE 跑分怎麼看

分數取自 3DMark Wild Life Extreme 同一測試場景,是一段遠重於日常手遊的高強度圖形負載,用來壓出 GPU 的峰值上限,單位為分。

它更像「壓力測試」而不是「日常體驗」。舉例——兩台機器的 WLE 都在 5000 分左右,玩《王者榮耀》都綽綽有餘;換成《原神》最高畫質或《崩壞:星穹鐵道》,散熱設計的差別就會讓實際幀率分成兩檔。重度玩家看這項時,記得再配一份持續效能的資料。

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3DMark WLE 天梯圖常見問題

WLE 分數能代表實際遊戲表現嗎?

+

它比目前任何手遊都吃重,反映的是效能上限與散熱餘裕,而不是日常幀率。把它當天花板看,別當成保證。

「3DMark WLE」裡目前跑分最高的是哪顆晶片?

+

蘋果 M4 (4+6),9,133 分;第二名是 蘋果 M4 (3+6)(9,105 分)。分數口徑見上方「3DMark WLE 跑分怎麼看」一節。

「3DMark WLE」收錄了多少款晶片?

+

共 82 款,涵蓋 8 個品牌(蘋果、聯發科、高通、小米等),資料更新於 2026-11-09。

想進入「3DMark WLE」前十,大概需要多少分?

+

前十的門檻是 蘋果 A18 Pro(5,148 分);中位數是 聯發科 天璣 8100(1,587 分),大致對應主流晶片水準。

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