術語是什麼怎麼讀
Geekbench 單核 / 多核最通用的跨平台 CPU 基準,分別測突發效能與平行能力單核看日常流暢,多核看重載任務
SPEC CPU 2026工業級 CPU 基準,編譯參數統一、負載貼近真實應用比跑分軟體更硬核,能效曲線的核心口徑
GFXBench / 3DMark WLE統一場景的 GPU 圖形基準,衡量渲染上限分數高 = 峰值圖形強,持續表現另看 GPU 效能天梯
能效曲線橫軸功耗(W)、縱軸效能,拆機實測逐點畫線同功耗誰的線更高誰更省電;越靠左上越強
主板功耗拆機用假電池供電、剝離螢幕功耗後的晶片實際功耗排除螢幕干擾,晶片對晶片的公平比較
峰值效能 / 持續效能峰值效能是單次跑分成績,持續效能是長時間穩態輸出遊戲看持續,跑分秀看峰值,後者的差距已計入降頻
驍龍 865 基準 = 100指數類天梯以驍龍 865 為 100 分基準換算200 分即兩倍效能,跨代倍數一眼可比
續航測試 5.0統一尺度的整機續航標準流程,全程錄影公開同尺度才可比,電池容量要一起看
跑分Geekbench、GFXBench、3DMark 等第三方基準軟體給出的原始成績同一軟體、同一版本內才可比,不能跨版本換算
指數以驍龍 865 = 100 分為基準換算的相對分數(綜合、CPU、GPU、能效指數)可跨代比較,與跑分不是同一種分數
3DMark WLE3DMark Wild Life Extreme 的縮寫,高負載跨平台圖形壓力測試分數高 = 峰值圖形強,持續表現另看 GPU 效能天梯
幀率(fps)每秒渲染的畫面數只在同一解析度、同一測試場景下可比
為什麼天梯裡有樹莓派、Switch 的晶片Geekbench、GFXBench 是跨平台基準,原站按同一口徑收錄所有實測過的 SoC因此含少量平板、掌機和開發板晶片,不影響橫向比較
能效(效能功耗比)相同功耗下的效能,或相同效能下的功耗本站取 3W–5W 功耗區間的多核效能計算